세척 공정 없는 친환경 솔더링 소재
글로벌 전자부품 기업 신뢰성 평가 완료

[데이터넷] 전자 패키징 공정에서 사용되는 솔더링 접합용 플럭스 소재의 국산화 기술을 개발됐다. 대성금속은 세척 공정이 필요 없는 무세척 솔더링 플럭스를 자체 기술로 개발해 수입 의존도가 높았던 전자 패키징용 플럭스의 국산화 기반을 마련했다.

기존 플럭스는 솔더링 과정에서 발생하는 잔사 및 잔여물의 제거를 위해 별도의 세척공정이 필요하며 세척공정에서 발생하는 세척액 폐기물의 비(非) 친환경성과 공정비용이 꾸준히 문제로 지적돼 왔다.

수세척이 가능한 플럭스가 개발됐지만 세척액의 종류만 용제에서 정제수로 변경돼 환경적인 문제만 소폭 개선됐을 뿐 효과는 제한적이었다.

이러한 한계로 글로벌 플럭스 제조사들에서 무세척 플럭스를 개발했으나 출시된 무세척 플럭스의 경우 잔존율이 낮으나 점착력과 솔더링 성능이 낮아 미세칩 등의 정밀 공정에는 적용이 어려웠다.

반면 대성금속이 개발한 플럭스는 점착성과 개봉 후 방치시 8시간 산화 안정성을 확보했으며 대기 분위기에서도 안정적인 솔더링 성능을 유지하여 마이크로 LED 칩 등의 미세 솔더링 공정 적용까지 목표로 경쟁력을 높였다.

현재 이 기술은 대만의 시가총액 약 5조원 규모 글로벌 전자부품 기업에서 신뢰성 평가를 완료했으며, 해당 기업 내 적용 분야 확대를 위한 평가가 진행 중이다. 내년 상반기 중 정식 양산 및 사업화가 예상되며, 국산 패키징 소재 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대된다.

출처 : 데이터넷(https://www.datanet.co.kr)

강석오 기자